Allegro中place bound,assembly top,silkscreen的区别是什么?_百度...
（1）place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。（2）assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。（3）silkscreen top：是字符层...
allegro PCB Editor设计技巧(一)
(1)begin layer(注:应在PCB editor中设置焊盘路径,否者shape symbol栏将找不到前面制作的shape图形(PCB editor--setup--user preferences--左侧栏中选择paths--library--在右侧将前面制作的图形路径添加到焊盘路径Padpath和图形路径psmpath中) 设置好后重启Padstack editor ) (2)soldermask(比焊盘大0.1mm即可、操...
PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊层?
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。 不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。 Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 2）热风焊盘...
PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊层?
是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。相关介绍：阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊...
