电子元器件常用封装

如题所述

电子元器件的封装形式分为贴片和直插两大类,本文将分别详细阐述它们各自的常用封装类型。

贴片封装广泛应用于各种元件,如电阻(R)有01005、0201等尺寸,适合小空间应用,而大电流采样电阻常选用2512等大封装。贴片电容的尺寸与电阻类似,包括01005到2512等,容值和耐压值随封装大小变化。可调电阻以SMD加数字表示,如SMD,3.5×4.6,尺寸不同则数据各异。电阻排则是单排或多排封装,如0402×2或0603×4。

电容封装包括贴片电容,如1206、1210等,贴片铝电解电容和安规电容则表示为“SMD,A×B”。薄膜电容和共模滤波器的封装与电阻、电容类似。贴片二级管有SMA、SOD-323等多种封装,三级管常用SOT23和SOT89,MOS管封装如SOT223、SOP-8。光耦常用SMD-4P、SOP-4等。

直插封装则包括色环电阻(AXIAL-数字)、插件电容(如“插件,P=5.08mm”)和色环电感(如“插件,D9.5xL12mm”)等,这些元件的引脚间距和尺寸特征各有不同。对于三极管和IC,直插封装如TO-220、SIP、DIP等也常见。

虽然本文只是简单介绍,但贴片和直插封装的多样性使得选择时需要根据具体应用和产品要求来定。后续我们会针对每个类型进行更深入的讲解,但目前由于工作原因,这部分内容暂未详尽展开,敬请期待后续优化更新。
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