求常用电子元件封装的名称列表
6、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
技术丨电子元器件7大常用的封装形式
4、TQFP封装——TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD\/FPGA都有TQFP封装。5、PQFP封装—...
电子元器件封装单位是什么?
电子元器件封装单位是英寸比如:0805=2.0*1.2,08标示长0.08英寸。即80mil,05标示宽0.05英寸,即50mli。后面的单位是mm,0.08×2.54=0.2cm=2mm,0.05×2.54=0.12cm=12mm。一、电子元器件 电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成。电子元器件可以...
电子元件封装的型号有哪些?
首先,0402封装尺寸是指元件的长度为0.04英寸(1.0毫米),宽度为0.02英寸(0.5毫米)。这种封装尺寸通常用于非常小的电阻、电容等电子元器件。由于尺寸小巧,它们适用于高密度、高集成度的电路板设计,特别是在一些空间受限的应用中,如手机、平板电脑等便携式设备。其次,0603封装尺寸是指元件的长度...
电子元器件有那些封装?
1. 电子元器件的封装经历了多个发展阶段,主要体现在结构、材料、引脚形状和装配方式上。2. 结构发展从TO(玻璃密封陶瓷封装)到DIP(双列直插式封装),再到LCC( Leadless Chip Carrier 无引脚芯片载体),QFP(Quad Flat Package 四侧引脚扁平封装),BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装),最终到CSP...
电子元器件有那些封装?
DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装...
电子元器件知识01-常见封装
电子元器件的封装种类繁多,这里介绍一些常见的类型以供参考:首先,我们有通过孔(Through-Hole)封装,如DIP(双列直插封装)拥有两侧对齐的直插引脚;TO系列如TO-92、TO-220和TO-247,主要封装晶体管和稳压器。表面安装封装则包括SOT(小型扁平封装)如SOT23和SOT223,适合小功率元件;SOIC(小型集成电路...
电子元器件封装知识普及
最小的无源组件封装为01005封装。贴片电阻\/贴片电容的封装尺寸从0603到0402,贴片二极管封装尺寸从SOD-106到SC-79,贴片三极管封装尺寸从D2PAK到SOT-923,而IC芯片封装从SOP\/SOIC到BGA(球栅阵列封装)。这些封装技术的不断进步,推动了电子元器件的微型化和高密度集成,显著提高了电子产品的性能和便携性...
对于电子元器件里封装的用途你知道多少?
DIP封装:上个世纪的70年代,芯片封装基本都采用DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率...
电子元器件常用封装
电子元器件的封装形式分为贴片和直插两大类,本文将分别详细阐述它们各自的常用封装类型。贴片封装广泛应用于各种元件,如电阻(R)有01005、0201等尺寸,适合小空间应用,而大电流采样电阻常选用2512等大封装。贴片电容的尺寸与电阻类似,包括01005到2512等,容值和耐压值随封装大小变化。可调电阻以SMD加数字...