求系统介绍芯片封装尺寸的手册图书？

Question

比如DIP，SOP之类，最好有推荐焊盘尺寸。

Answer 1

很抱歉,我没有找到专门介绍芯片封装尺寸的手册或图书。不过,我可以为您提供一些相关的参考资料:
1. 芯片制造商的数据手册和应用手册通常会提供不同封装类型的尺寸参数,如Intel、AMD、三星、台积电等公司。
2. 一些电子元器件分销商的网站上也有封装尺寸的参考资料,如Digikey、Mouser等。
3. 一些电子设计相关的书籍和手册中也会涉及封装尺寸的内容,例如:
《IC封装与可靠性设计》
《电子产品封装设计》
《电子封装材料及工艺》等。
4. 一些行业标准协会如JEDEC、SEMI等也会发布相关的封装标准规范。
5. 一些芯片设计相关的期刊和网站上也有封装尺寸的技术文章,如EEWeb、EEWorld等。
如果您需要某些特定封装类型的详细尺寸数据,可以查阅相关芯片制造商的数据手册或咨询他们的技术支持。希望这些建议对您有所帮助。

Answer 2

关于芯片封装尺寸及其相应的焊盘尺寸，通常这类详细的技术信息会在半导体制造商提供的产品规格书（Datasheet）、封装手册（Package Outline Drawing）或组装设计指南（Assembly Design Guide）中予以详细介绍。这些文档包含了特定封装类型的三维尺寸、焊盘布局、焊盘尺寸、机械公差、散热要求等各种关键数据。
例如，如果您需要了解DIP（Dual In-line Package）或SOP（Small Outline Package）的具体封装尺寸及推荐焊盘尺寸，可以直接访问各大芯片制造商（如德州仪器TI、英特尔Intel、意法半导体ST、安森美ON Semiconductor等）的官方网站，在那里您可以检索到对应产品的详细规格书，并从中获取所需信息。
此外，行业内也有一些参考资料书籍可以帮助您更系统地了解封装技术，例如：
1. 《微电子封装技术》
类似书籍，涵盖了各种主流封装形式的特点、结构、材料和工艺流程，通常也会包含典型封装尺寸示例。
2. 《半导体器件封装手册》
这样的综合性手册，它可能包含了不同封装类型的标准化尺寸图表和设计指导原则。
3. IPC（国际电子工业联接协会）发布的标准
，如IPC-7351等，提供了电子元器件封装和印制电路板(PCB)焊盘设计的标准指南。
由于实时性和准确性至关重要，建议直接查阅官方发布的最新资料或现行IPC标准文档，而不是依赖传统纸质图书，以免信息过时。同时，很多电子工程师论坛、技术博客和在线资源库也是获取此类信息的重要渠道。