1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；
2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC
3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：
单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；
双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；
三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；
6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。
pcb走线与焊盘之间为什么要确定一个最小距离
距离太近的话，PCB加工时中间的铜箔可能处理不好，而出现短路等情况，增大了加工难度；因此，一般在正是开始布线之前，就要先设定一个最小间距，相当于立了一条规矩，布线时就不会出现不小心距离过近的情况了。
PCB焊盘为什么要求最小间距
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。
PCB板焊盘到板边的距离比原稿设计小多少算合格
如果不考滤机械安装，PCB封装的丝印距板边有10mil=0.25mm就可以了
PCB板元件与旁边要打螺钉的孔的最小距离
螺丝孔\/定位孔的半径6mm内不可放置任何元件，这是标准的安全间距。具体 要看你的螺丝多少直径了，还要考虑到螺母的尺寸。实际操作中只要螺丝\/螺母边缘和其他元件边缘间距3~5mm左右，空间允许的话当然再大些比较保险。如果是高频板子的话，请严格按照标准间距执行。
altium designer 10画PCB时,贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil,求助,问...
这是规则的问题，你可以在规则设置里面将焊盘间距改为<10mil就不会提醒了。
PCB安全间距如何设计?
1. 导线间距 就主流PCB制造商的加工能力而言，导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看，可能的话越大越好，10mil就越常见。2. 焊接板的孔径和宽度 从主流PCB厂商的加工能力来看，机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。
一文了解PCB设计的焊盘种类和设计标准
焊盘的种类繁多，大致可以分为七大类，主要依据其形状进行区分。在实际设计中，正确选择和设计焊盘，对于提高PCB性能和生产效率至关重要。在焊盘设计中，有一系列标准需要遵循。例如，单边最小尺寸不得小于0.25mm，焊盘直径不宜超过元件孔径的3倍。为确保足够的间距，推荐在布线密集区域采用椭圆形或长圆形...
smt焊盘间距多大不连焊
如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。这种情况下还出现炉后连锡现象，那就只能找其他原因。锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没...
pcb底部贴片与自插元件引脚焊盘的距离要求
1、要满足电气安全的距离 2、如果需要阻焊的话，需要大于供应商的生产功能能力 3、如果考虑插件的是机查的话，贴片件不要放在插件件两脚的连线上 4、如果考虑波峰焊要载具的话，贴片件与插件焊盘最小距离差不多要3.5mm 5、如果是红胶工艺过波峰，贴片件不要处于插件焊脚的阴影下。6、。。。
PCB板的焊盘大小是否用默认值即可?会不会太小?
焊盘大小主要看三点：1. 间距大小，如果板子很密，过大的焊盘会导致走线困难 2. 安装直径，确定管脚可以从过孔过去 3. 焊接工艺，焊盘越大越容易焊，而且在焊接错误的时候容易去除器件 综合考虑再决定是否改。
