如果条件不允许的话，0.5mm的外距也没什么问题的。
波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...
最小间隙是5nm。透锡和板子的厚度关系不是很大，无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，亚洲也大规模这样做也有了一段时间。公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度\/0.0015。厚度 物体上下相对两面之间的距离。指物体之厚薄程度。符号“T”，单位为mm。与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无...
PCB设计中焊盘与焊盘之间的间距为多少?
焊盘之间的距离应该根据焊盘中插入（或贴）的元器件引脚的尺寸来确定，应该找到相应的器件封装来画图，不如常用的插针的焊盘间距是2.54mm，但是也有1.27、1.0间距的。
pcb走线与焊盘之间为什么要确定一个最小距离
距离太近的话，PCB加工时中间的铜箔可能处理不好，而出现短路等情况，增大了加工难度；因此，一般在正是开始布线之前，就要先设定一个最小间距，相当于立了一条规矩，布线时就不会出现不小心距离过近的情况了。
PCB焊盘为什么要求最小间距
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。
2焊盘间的间距为多少,才能不发生连焊
一般我画板子时，单面板的线宽与线距设置在10mil（0.254mm），双面板的设置0.2mm。过孔的内径主要取决于钻头，电路板上的孔都是用钻头打的，双面板有一个过孔金属化的过程将过孔内加上金属导电。过孔基本上厂家都可以做到0.4mm甚至更小，但我一般最小设置0.5mm，太小了容易断线。
高频PCB设计考虑的问题
若无法避免时可在两平行线之间引入一条接地的铜箔,构成隔离线。 在数字电路中,对于差分信号线,应成对地走线,尽量使它们平行、靠近一些,并且长短相差不大。2.2 布线的形式 在PCB的布线过程中,走线的最小宽度由导线与绝缘层基板之间的粘附强度以及流过导线的电流强度所决定。当铜箔的厚度为0.05mm、宽度为1mm ～...
PCB焊盘设计里,一般为什么阻焊盘比正常焊盘大一点?
因为文件最终要转换为gerber文件用于制板，所以要考虑可制造性，由于误差原因，阻焊对位会有2mil左右误差，如果和线路焊盘一样，那么阻焊油墨会偏到焊盘上，影响焊接。方形焊盘太近是很难做出绿油桥的，一般比较好的工艺要保证焊盘间距6mil可以保证有绿油桥，焊接不易短路。
一文了解PCB设计的焊盘种类和设计标准
在焊盘设计中，有一系列标准需要遵循。例如，单边最小尺寸不得小于0.25mm，焊盘直径不宜超过元件孔径的3倍。为确保足够的间距，推荐在布线密集区域采用椭圆形或长圆形连接盘。对于插件式元件，单面连接盘应使用铜箔包覆，以避免焊接时出现铜箔断裂。另外，对于大面积铜皮上的焊盘，采用菊花状设计，以防止...
9SE里面PCB板上怎么有焊盘之间不能走线?
如果是中间不能走通过线就是安全间距设大了，如果是两个焊盘连接，就是网络不，可以选择其他走线方式，可以连到一起
电子元件的焊盘尺寸和间距是多少
一般来说，元器件的间距要遵守IPC规范，高速数字信号（如有线电视、广播、TCP\/IP网络等）的间距应为0.5mm以上，低速信号(如普通电源、音量控制等)的间距应为1.27mm以上。总之，当设计焊盘尺寸和间距时，必须考虑多个因素，包括电子元器件的规格、焊盘的形状、PCB的布局和安放位置等等。如果焊盘尺寸和间距...
