粗狂的来将，首先区分是插件还是贴片，一些封装简称如下：
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Package
SOP-----Small Outline Package
元器件及封装怎么看
查看电子元器件的封装方法多样，首先要区分是插件还是贴片。一些常见的封装简称包括：CDIP（CeramicDualIn-LinePackage）、CLCC（CeramicLeadedChipCarrier）、CQFP（CeramicQuadFlatPack）以及DIP（DualIn-LinePackage）、LQFP（Low-ProfileQuadFlatPack）等。根据具体电子器件类型进行区分也很重要，比如电阻、电容、...
电路板上的电子元器件识别
识别电子元器件主要依赖于其封装类型、外形特征和电路图形符号。常见的封装类型如TO220封装可容纳三极管、可控硅、场效应管或双二极管，TO-3封装通常用于三极管和集成电路。二极管的封装有玻璃、塑料和螺栓等多种。识别元器件首先可通过外形辨别，实物与名称对应，了解其电路图形符号。例如，电路图形符号中的引...
5招教你如何识别电子元器件的真伪!
4.看器件生产日期和封装厂标号： 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符，器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。5.测器件...
如何识别电路板电子元件
(2)元器件电路图形符号具有形象化的特点，电路图形符号的每一个笔画或符号都表达了特定的识图信息。(3)电路图形符号屮的字母是该元器件英语中词的第一个字母，如变压器用T表示，它是英语Transformer的第一个字母。如果懂专业英语也有助于识别电路图屮的电路图形符号, 这对一些电路的识图非常有益。03 ...
如何查看一个电子元器件的封装?
查看电子元器件的封装的方法：1、首先区分是插件还是贴片，一些封装简称如下：CDIP---Ceramic Dual In-Line Package CLCC---Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP---Ceramic Quad Flat Pack DIP---Dual In-Line Package LQFP---Low-Profile Quad Flat Pack 2、其次根据具体电子器件来区分，如电阻、电容...
教你如何识别电路板上电子元件 详细??
教你如何识别电路板上电子元件 电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220 封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3 封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管...
请问,有没有分辨原装电子元器件的方法?
楼主你好，可以从以下几个方面去辨识：1、首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。2、其次就是看电子元件上面的印字，现在很多电子元件都是采用激光...
怎么判断电子元器件的真假?
4.看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。5.测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用...
电子元器件里的封装指的是什么?
一、封装的目的和意义 电子元器件的封装是为了保护其内部的敏感部件，使其在运输、存储和使用过程中免受物理损伤和环境影响。同时，封装还能确保元器件在电路中的正确连接和稳定运行。二、封装的过程 封装过程中包括将元器件置于一个特制的外壳内，该外壳通常由绝缘材料制成，如塑料或陶瓷。这个外壳不仅为...
大家有什么判断电子元器件的方法吗?
查看元器件外观：通过观察元器件的外观，可以初步判断元器件的类型、封装等信息。例如，晶体管的外观通常比集成电路更大，而集成电路的封装通常以 PDIP、QFP、PLCC 等为主。测量参数：通过测量元器件的参数，可以初步判断元器件的可靠性和性能。例如，可以测量元器件的电压、电流、温度等参数，来判断元器件...
