双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
8是指有8个引脚
QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
DFN（Dual flat no-lead） 双边扁平无引脚封装
QFN（Quad flat no-lead）方形扁平无引脚封装
简单来说就是：DFN为双边焊盘，QFN为四边焊盘
怎么选择降压电路驱动电路的mos管尺寸
最后，根据以上参数:耐压，最大电流和功耗，选择符合以上条件的MOS管。根据允许安装尺寸选择合适的封装。比如top3，to220，to263，to252，dfn8，qfn8，sop8，sot23，sot223等封装。
ic封装有哪些
IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop,ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
SOIC 与 SSOP – 这些 IC 封装之间有何异同?
除了SOIC和SSOP，还有四方扁平封装（如LQFP、TQ等）和微小的QFN（如TQFN, MLF, VQFN, TDFN, DFN），它们各自针对特定的性能需求提供了独特的解决方案。SOIC家族，包括TSSOP等，因其广泛的应用于电信和汽车行业中而倍受青睐。总的来说，这些精心设计的IC封装形态，凭借其卓越的性能、紧凑的尺寸和高度的...
扬杰科技哪个厂区好
扬杰科技的产品线丰富，主要包括各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN\/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。这些产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域，显示了公司在技术创新和市场拓展方面的强大实力。东厂区凭借其深厚的技术积累和广泛的应用领域，...
英锐恩EN8F1821完全替代PIC12F1822、PIC16F15313微芯\/PIC单片机_百度知 ...
EN8F1821提供多种封装类型，包括QFN16 (3*3)、SOP16、SOP14、MSOP10、SOP8、DFN8 2x3等。总之，EN8F1821是工业级芯片，稳定性好，性价比高，能满足不同层级的需求。它广泛应用于汽车电子、通讯应用、仪表电源、健美仪器、安防监控、智能家居、航模工控、照明控制等众多领域。选择单片机时，英锐恩...
10年工程师:非标芯片测试解决方案,加工定制芯片测试座需要哪些参数_百 ...
1. **芯片封装形式**：涵盖多种封装形式，如BGA\/LGA\/PGA、QFN\/DFN\/WSON、QFP\/OTQ、SOP\/OTS\/SOIC、UFS\/EMCP\/EMMC、SOT、TO\/TOLL、PLCC、SMA\/ABM\/SMC二极管、FP DDR-memory、SSD-Flash、晶振及微小芯片封装等。2. **芯片规格参数**：依据封装形式查询芯片规格参数，例如QFN32-0.5-8*8芯片，...
二极管型号是什么?
2AN型锗阻尼、升压二极管 2CK型硅开关二极管 2CC型硅变容二极管 2CN型硅阻尼、升压二极管 2CZ型硅普通整流二极管 2CP型硅高频整流二极管 2CG型硅高频整流二极管 2DG型硅高频整流二极管 2DP型硅高耐压整流二极管 2CLG、2DGL、2CGL、2CLG型硅高频高耐压整流堆 2CQ型硅整流半桥 QSZ型硅整流全桥 ...
中国股市:未来有望翻10倍的8大“先进封装”概念股一览!(名单)_百度...
隶属于合肥国资委，其显示驱动芯片封测产品在国内市场占有率领先，全球排名前三。7.雷曼光电 公司拥有15年先进封装技术经验与300项专利，历时5年开发完成技术领先同行的产品。8.耐科装备 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装技术。【免责声明】投资有风险，入市需谨慎！以上内容仅供...
求:maxim 芯片资料
MAX3344E, MAX3345E ±15kV ESD保护、USB收发器,UCSP封装,带有USB检测MAX3394E, MAX3395E, MAX3396E ±15kV ESD保护、大电流驱动、双\/四\/八通道电平转换器, 带有加速电路MAX3535E, MXL1535E +3V至+5V、提供2500VRMS隔离的RS-485\/RS-422收发器,带有±15kV ESD保护MAX3570, MAX3571, MAX3573 HI-IF单...
拆解报告:HUAWEI华为65W USB-C快充充电器HW-200325UP2
同步整流管来自士兰微，型号SVGP159R3NL5A，NMOS，耐压150V，导阻7.9mΩ，采用DFN5*6-8封装。输出端焊接两颗滤波固态电容，来自丰宾，为PT系列125℃耐热固态电容，规格为560μF25V和680μF25V。USB-C母座小板焊接协议芯片、VBUS开关管和电流取样电阻，背面焊接TVS和三极管等元件。易冲半导体的CPS...
