BGA结构特点

Answer 1

BGA封装结构，即Ball Grid Array，主要特点体现在其载体PBGA（Plastic Ball Grid Array）上。PBGA是一种以普通印制板基材为基础的载体，通过金属丝压焊技术将芯片固定在表面，其表面则覆盖有共晶焊料球阵列，形成封装。这种结构的优势在于成本相对较低，与QFP相比，抗机械损伤的能力更强，特别适合大批量电子组装，字体与PCB基材一致，热膨胀系数接近，因此焊接时产生的应力较小，对焊点的可靠性影响较小。

然而，PBGA的缺点是易受潮。另一种CBGA（Chip-on-Board Grid Array）载体则使用多层陶瓷，与芯片的连接方式可以是金属丝压焊或倒装芯片技术。CBGA的优点在于电性能和热性能优秀，密封性强，同样不易受到机械损伤，特别适用于I/O点数超过250的电子组件。但与PCB相比，热膨胀系数不同，封装尺寸大时可能导致热循环失效。对于更大的封装，CCGA（Chip-on-Ceramic Grid Array）通过焊料柱替代焊料球，提供额外的抗应力能力，适用于大尺寸封装。

TBGA（Tape Ball Grid Array）载体采用双金属层带，倒装技术连接芯片，具有轻巧、封装更多I/O点、电性能良好和大批量组装的优点。然而，TBGA同样存在易吸潮和成本较高的缺点。

扩展资料

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。