现在有的公司红胶工艺都是先刷锡膏再点红胶，直接回流焊杜绝贴装元件过波峰焊时的假焊问题。
但是没有这个条件的话，看你的图。
不知道你的板边在哪个方向。
从图看来，横着过是最为理想的过法。竖着过中间元件也不是很密集，IC高度在3MM内基本可忽略其阴影。因为一波可以解决这个问题，这样元件稀疏的板子，可以通过这样的方案来解决。
助焊剂比重.0.81以上。如果对板面无要求的话最好使用松香型的，这样上锡效果会好些。
预热120-130.
锡温268
速度800-1000
波峰一，波峰二都打开。波峰二大概到1/2PCB厚度。
基本没有什么问题了。试试吧
对相同封装SOT-23波峰焊工艺与回流工艺所用焊盘最大差异是什么
从图看来，横着过是最为理想的过法。竖着过中间元件也不是很密集，IC高度在3MM内基本可忽略其阴影。因为一波可以解决这个问题，这样元件稀疏的板子，可以通过这样的方案来解决。助焊剂比重.0.81以上。如果对板面无要求的话最好使用松香型的，这样上锡效果会好些。预热120-130.锡温268 速度800-1000 波峰...
回流焊和波峰焊有什么区别
综上所述，回流焊和波峰焊在定义、工作原理、应用特点以及操作过程与设备方面存在明显的差异。两者各有优势，适用于不同的生产场景与焊接需求。
回流焊与波峰焊有啥区别?哪个好?
要深入了解这两种技术的差异，可以从它们的工作原理和适用场景入手。回流焊是一种通过加热和冷却技术，使焊锡在预设的温度曲线下自行流动，完成焊接的工艺。而波峰焊则是利用熔融的焊锡在特定的焊接台上形成焊料波峰，电路板通过时，元器件与电路板上的焊盘接触，焊料填充连接点。选择回流焊还是波峰焊，取决...
回流焊和波峰焊区别 回流焊和波峰焊哪个温度高
尽管回流焊和波峰焊的加热温度都在高温范围内，但波峰焊的温度设置通常较高。这是因为它们的工作原理和应用场景不同。在选择焊接方式时，需根据具体产品的需要来确定最合适的焊接方式。
回流焊原理以及工艺
当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏熔化，液态焊锡润湿并扩散到焊盘和元器件端头，形成焊锡接点。最后，PCB进入冷却区，焊点凝固，完成焊接过程。二、回流焊工艺 回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤：1、PCB表面处理：首先进行PCB表面的脱脂去污，然后在需要焊接的区域涂上焊膏。2、元器件自动排列：...
有铅和无铅的焊接时推拉力
随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观,相信以后会有更好的进步。2、 无铅波峰焊特点及对策无铅波峰焊接的主要特点也是高温、润湿性差、工艺窗口小。质量控制难度比再流焊更大。(1) 用对波峰焊的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接...
回流焊工作原理?
编辑本段通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊,正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触,...
贴片电容选用一般规则?
要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线.如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加.MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺.然而事情总是没有那么理想.烙铁手工焊接有时也不可避免.比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是...
过了波峰的单面板有锡珠如何处理
我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。 回流焊中的锡珠 (1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间,如图6.1、6.2。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘...
pcba生产工艺流程是什么?
pcba生产工艺流程如下：1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试...
