PCB板采用单点接地之后，如何进行覆铜？
PCB板采用单点接地之后，再对板子进行覆铜时遇到一些问题，求指教：
比如说板子上有A、B、C、D、E、F等接地的焊盘，我把他们全部用导线连接到G点，然后对板子进行整体覆铜，理论上应该只有G点连接到覆铜网络，但是实际覆铜之后，A、B等焊盘还是连接到了覆铜网络上，我不知道该怎么处理了，求指教！谢谢！
PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络，覆铜肯定是连接在一起的。这样比你想要的的单G点接地要好些。
单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。追问
那请问一下是不是采用单点接地的板子都是不用覆铜的吗？
追答这是两种抗电磁干扰的手段。可以不覆铜。
追问您好，我还想请问一下布地线的时候采用多宽的线宽比较合适呢？板子上普通线10mil,电源线是25mil的
追答覆铜就不管地线了。不覆铜，地线和电源线一样粗即可。
一般来说，PCB布线的时候，地线可以不用布线，覆铜的时候选择地网络，那所有的焊盘都会自动接到网络的。
PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络，覆铜肯定是连接在一起的。这样比你想要的的单G点接地要好些。
单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。
PCB板采用单点接地之后,如何进行覆铜?
单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。
覆铜的如何覆铜
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是...
PCB板如何铺铜?一般铺在哪一层?
数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了，应该是非开两块画。比如在顶层分成两部分，分离的铜箔，间距最好有5mm以上。底层也这样效果最佳。
PCB敷铜技巧
一种是环形地 还有一种是树状地 你这个电流比较小，所以不需要单点接地，而PCB板周围空间比较小，不适合环形地 所以建议用树状地，只要正反两面铺地，然后两面做到最大可能的连接（也就是足够的通孔），然后每个芯片都要增加独立的滤波电容，并且放在离芯片VCC脚最近的位置，减小它们之间的干扰。
如何在pcb中覆铜 Altium designer 09 PCB板中走线与覆铜连接
走线与覆铜需要在同一个网络下进行。否则，自动覆铜会避开已有的走线。如果，没有导入网络，全是手工布线，完成后需要覆铜，可以把需要覆铜的走线转到另外的层里面，完成覆铜以后再改回原来的层。也可以适当缩短走线长度，完成覆铜以后再改回原长度。忽略“rule check”的影响。
如何解决PCB附铜的问题?
1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。2.对不同地的单点连接，...
在画PCB板时,数字地和模拟地必须分开覆铜吗?那单片机引脚有的是数字地...
敷铜不要连带pin, 要单独拉线进铜皮. 数字模拟是否单独敷, 要看具体的芯片, 一般单片机有个平面地层做数字地, 而在信号层单独覆一小块或平面层开辟一小块模拟地, 再单点接到数字地的平面地层--中间也可以用0R电阻或短路子相接, 慎用磁珠. 而对于高速DSP级的芯片，尽量保证平面参考层的完整性，...
PCB覆铜 一定要连网络吗?不连网络是不是就没有什么作用了??
没有网络的覆铜叫做死铜，不但没有作用，还在板上增加很多寄生电容，严重还会影响性能。一般都要连上网络，除非你的覆铜是为了单点接地，否则在覆的时候就要把网络选择上。
PCB不覆铜可以吗,或者可以随便覆铜吗
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
Aultium Designer PCB怎么覆铜,铺铜
1.用Aultium Designer打开一个还没覆铜的PCB，2.在左下角的板层中，选择 顶层“Top-Layer”，如图：3.在工具栏中选择覆铜图样（如图），或则按快捷键“P+G”，4.在弹出的面板中，设置覆铜的参数，如图 5.设置好之后，点击“OK”退出，这时鼠标变成一个大的十字，如图：6.沿着禁止布线层“Keep...
