第1个回答 2014-06-22
QFP封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 TQFP 薄四方扁平封装 低成本，低高度引线框封装方案 薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256 SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
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EPM1270T144C5基本信息
最大延迟时间 tpd(1)：6.2nS 电压：2.5V, 3.3V 宏单元数：980 输入\/输出数：116 逻辑块\/元件数：1270 工作温度：0°C ~ 85°C 安装类型：表面贴装 封装\/外壳：144-TQFP, 144-VQFP 包装：托盘 配用：544-2380-ND - KIT DEV MAXII W\/EPM 1270N 其它名称：544-1143EPM1270R144C5EPM...
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P（Plastic）指的是塑料封装 塑料是合成树脂的一种 尽管DIP芯片封装材质不同 但不管是塑料还是陶瓷 对焊盘尺寸都没有影响 所以“P”可以省略 采购人员以后不要再被“P”影响到了 还有另一种直插的封装SIP 是IC集成电路主要封装种类及演变 今天给大家展示的这个是SIP-4 芯片封装——QFP封装 接下来，...
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