0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊,就是会不会很容易造成假焊?

急啊,高手们帮下忙啊,谢谢了!

可以过波峰焊。
注意锡炉温度设置,注意走板速度,注意焊盘设置是否合理。
温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2011-06-25
完全可以的,但是要注意。
第2个回答  2011-06-23
完全可以!
第3个回答  2011-06-14
可以啊,只要你元件没问题就不会假焊的。
第4个回答  2011-06-14
0603零件焊盘太小,在波峰焊制程中使用0603零件,上锡效果不会太好。

贴片电容电阻表面有阻焊层吗,可以波峰焊吗?
但可以过波峰焊,因为贴片2端是可以上锡的 但如果电阻质量不好,阻值或有所变动。因为我们公司就出现此类情况。

对相同封装SOT-23波峰焊工艺与回流工艺所用焊盘最大差异是什么
现在有的公司红胶工艺都是先刷锡膏再点红胶,直接回流焊杜绝贴装元件过波峰焊时的假焊问题。但是没有这个条件的话,看你的图。不知道你的板边在哪个方向。从图看来,横着过是最为理想的过法。竖着过中间元件也不是很密集,IC高度在3MM内基本可忽略其阴影。因为一波可以解决这个问题,这样元件稀疏的板...

pcba生产工艺流程是什么?
1、SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。3、PCBA测试:PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。4、成品组装:将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。...

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