PCB钻孔是什么过程

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PCB钻孔是在PCB电路板上钻孔的过程，以便安装元件或建立电气连接。它通常是在PCB制造的早期阶段进行。

以下是一般的PCB钻孔过程：

1. 设计：根据电路设计和布局要求，在电路板设计软件中确定钻孔位置和尺寸。

2. 准备：将设计好的PCB文件传输到PCB制造商，并准备制造所需的材料，如铜层覆盖的玻璃纤维复合材料板，和用于钻孔的钻头。

3. 对准：将PCB放置在钻孔机器上，并使用对准夹具或定位孔确保准确的位置。

4. 钻孔：使用自动化钻孔机器，根据设计规格和要求，将钻头定位到预定位置，并通过旋转和下压操作开始钻孔。这些钻头可以是硬质合金或钻石涂层，以提供更高的耐磨性和精度。

5. 清理：钻孔完成后，清洁PCB以去除削屑和残留物，以确保孔内干净无尘。

6. 检查：检查已钻孔的PCB以确保孔的尺寸和位置符合要求。可以使用光学仪器或自动检测设备进行检查。

7. 表面处理：根据需要，可能会对PCB进行表面处理，如镀铜或其他涂层，以保护钻孔表面并提供所需的导电性能。

通过这个过程，PCB上的钻孔可用于安装元件、建立电气连接以及实现多层板之间的互连。

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pcb二次钻孔_PCB二次钻孔是什么？PCB钻孔有哪些常见问题 原创
2020-12-21 15:27:04

weixin_39700394

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PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等

二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。

PCB钻孔常见问题

1、断钻咀

产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

2、孔损

产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。

3、孔位偏、移，对位失准

产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

4、孔大、孔小、孔径失真

产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。

5、漏钻孔

产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。

6、批锋

产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。