电子元器件行业中说的SIP是什么意思?
这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有...
芯片的封装形式有那些?
因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250～528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷Q...
电路板的布线要求是什么?
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,...
单列直插内存条和双列直插内存条有什么区别啊?谁有图片之类的让我看看...
一、主体不同 1、单列直插内存条：又叫SIP，脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。2、双列直插内存条：又叫DIP，有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。二、特点不同 1、单列直插内存条：引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。2、双列直插内存条...
芯片封装是什么?
引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5...
封装SIP和SOIC有什么区别?
- SOIC封装的引脚通常是平坦的，并且沿着封装的两侧分布，以节省空间。- 这种封装通常用于包含较多引脚的集成电路，例如微控制器、存储器芯片等。- SOIC封装广泛应用于自动化生产线上的表面贴装技术(SMT)中。因此，SIP和SOIC的主要区别在于引脚排列方式和封装类型。SIP是一种直插式封装，引脚沿着封装的一侧...
电子设计是什么 电子设计基本概念
SO类器件(间距有1.27、2.54MM等),如图1-11所示:图1-11 SO类器件封装展示QFP类器件,Quad Flat Pack\/方形扁平封装,如图1-12所示图1-12 QFP类器件封装展示QFN类器件Quad Flat Non-leaded package\/四侧无引脚扁平封装,如图1-13所示图1-13 QFN类器件封装展示BGA类器件Ball Grid Array \/球栅阵列器件,如图1-14...
常见芯片封装有那几种?各有什么特点?
QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准...
TQFP和LQFP封装有什么区别?
1、封装厚度不一样：LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。2、尺寸不一样：TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。3、引线数量不一样：TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。
什么是贴片电容?
如果负载电容比较大, 驱动电路要把电容充电、放电, 才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候,电流比较大, 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作,这就是所谓的“耦合”。去耦电容...
