两层PCB的问题：顶层和底层的导线可否同在一个元件的管脚上？
如图1:， S5的2脚顶层和底层都有连线，元件S5在顶层，焊盘在底层，在底层焊接能否保证顶层的连接效果？S5 的2脚所在的网络GND没有其他的过孔。插元件的孔能否代替过孔？
另外如图2， M1是贴片元件，在底层，焊盘上没有孔，顶层和底层的连线如何连接？
图1和图2是我的一块PCB上的两个局部放大图，这块PCB是自动布线生成的，过 孔也是自动生成的，发现GND网络上没有过孔，其他网络还没有仔细检查。 刚学PCB，请多指导！
图片不能上传，不知为什么。如果您不能理解上述文字的描述，又愿意帮我，请发邮件wh8010jky@126.com或2468461798@qq.com, 我用邮件再发试试。非常感谢！！
2贴片式的就要加过孔或用其他元件的焊盘当过孔
3可能GND在元件上引脚上就接通了底层和顶层的GND追问
过孔要烫锡吗？我是手工焊。
追答要，最好用铁丝把顶层和底层的导线通过过孔烫锡
两层PCB的问题:顶层和底层的导线可否同在一个元件的管脚上?
1元件的孔能代替过孔，你可以布线的时候试一试直接用底层和顶层的线来接引脚，但手工焊时要记得上下两个焊盘都要焊锡。2贴片式的就要加过孔或用其他元件的焊盘当过孔 3可能GND在元件上引脚上就接通了底层和顶层的GND
关于pcb双面板的几个问题
1、一般是把元件都放在一个面，方便生产（没有限制，实际需要也可以两面都有元件）2、3两问题一致，不管元件是在一面还是在两面，你需要搞清楚的是，在双面板中，所以元件的引脚本身就是金属化的，它与顶层和底层是连通的，必不是每个SOP元件的引脚都需要过孔，部分引脚肯定是需要过孔的，原则上过孔要...
画pcb板子,一个穿插器件在顶层和底层都有布线,但是只能在其中一层焊
如果在制版厂做的板子，这个孔是通电的，叫做金属化孔，相当于在两层的导线之间钉了一个空心铆钉。
画PCB图要注意什么?
5.1双面板中,数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充,各层面同类地区域连接在一起,不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域,AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.2 四层板中,使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件...
什么是双层电路板?如何画双层和四层的PCB?
一块PCB板子有两个面嘛，就是顶层和底层。用PROTEL画PCB板子的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板；选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。点击Design→LayerStackmanager，就跳到层管理，这时候你点击图左边的TopLyer选择，然后点击右上角的Add...
这pcb上的小孔是什么?有什么用?
这些小孔是通孔，用来连接顶层和底层的，也有连接中间层的。不同层之间连通网络用的。图中就是连接顶层和底层的GND网络的。GND网络上的过孔，除了连通网络外。一般应用中会在管脚附近打过孔，用来减小对地电阻。
PROTEL在画PCB时使用镜像的危害?
在顶层的话就没必要镜像，倒是把一个元件放到底层的时候需要镜像一下，一般情况下当你把元件的属性改为“底层”时，软件自动实现镜像，在元件的属性里面可以看到有一个mirror的选项前面默认已经打钩了。你所说的造成的危害是指在同一层上对元件进行镜像处理，这样会导致元件正面朝下，就比如说集成电路本来...
...层的设置没有问题,两元件分别设为顶层和底层,重叠在一起就变为绿色...
1.元件封装和导线之间的距离太近，或者是SMT的设置不对，可以design->rules->SMT->SMDNect-down右击delete rule选项，看是否可以。如果还不行的话，先不要管它，等你把整个板子都画好后，执行一下规则检查就可以了，如果是违背规则的话，它会提示你在哪里，自己改过来就可以了。2.如果不是第一种...
在PROTEL DXP里面如何画四层PCB图?
数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
如何使用Altium designer设计PCB多层板
添加好PCB层后，最重要的就是布线了，需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下：1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2....
