画pcb板子,一个穿插器件在顶层和底层都有布线,但是只能在其中一层焊
如果在制版厂做的板子，这个孔是通电的，叫做金属化孔，相当于在两层的导线之间钉了一个空心铆钉。
pcb中mark点为什么只放一面(顶层)难道底层不用定位吗?
mark是机器焊接元器件时，用来定位元器件位置的，如果元器件只布局在顶层，那么只需要在顶层放置mark点；如果你顶层和底层都有要焊接的元器件，那么两层都需要放mark点。
单面PCB板,一定要元件在Top层,焊盘在bottom层吗?
你好，不是一定的，如果焊盘是通孔那是一定穿透电路板的，但是在哪层焊接元件就根据你的需要；如果是贴片焊盘还是要看你的元器件焊接需要，想放在顶层就把焊盘设置在顶层，想放在底层就把焊盘设置在底层。希望对你有所帮助！
两层PCB的问题:顶层和底层的导线可否同在一个元件的管脚上?
1元件的孔能代替过孔，你可以布线的时候试一试直接用底层和顶层的线来接引脚，但手工焊时要记得上下两个焊盘都要焊锡。2贴片式的就要加过孔或用其他元件的焊盘当过孔 3可能GND在元件上引脚上就接通了底层和顶层的GND
焊接PCB板时应该把元件放在哪一层
插件也尽量焊在顶层。其它的贴片的电阻电容等，放在顶层和底层都可以。如果是准备焊接电路板，那可以看板子上的丝印和PCB元件，贴片的IC或阻容元件的焊盘在哪一层，就必须焊在哪一层。插脚的元件，不区分引脚顺序的，原则上顶层和底层都可以焊。但，还是要问当初设计PCB板的人，是怎么设计的。
protel中怎样画两边都有焊点的电路板?
贴片元件只能放在某一层, 也只能在一层焊;如果需要两层都能焊, 元件要用插脚元件,即焊盘上下层都有并有孔
焊接PCB板时应该把元件放在哪一层
正面是指顶层（Toplayer），反面是指底层（Bottomlayer）。钻孔一般是钻直插元件的焊盘的，焊盘是属多（Multilayer）。过孔也是要钻的，过孔其实就是直插元件的焊盘的小型化版本起的是连接顶层与底层电路的作用。焊接是焊在焊盘上的。
在画PCB板时,元器件放在哪一层(双层板)?
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。目前的PCB板，主要由以下组成：1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
PCB层面以及元件安装问题。
插装元件如果在顶层安装，那么就是在底层焊接。“如果在顶层安装，焊盘在底层，焊盘和顶层的布线接通吗？”如果顶层有金属化，那么就和顶层的布线接通。“还有那个元件的标示丝印层是怎么回事？看了好多是在哪层安装，丝印层就画在哪个层，那布置器件的时候，丝印层不是确定了吗？难道布线的层本身就是...
单层PCB板设计时,将插针器件放置在顶层,插针器件的焊盘是在顶层还是底...
很简单的问题，顶层插器件，pin脚就穿过PCB到底层了，所以焊盘要设计到底层，才能焊接。
