画PCB不得不考虑分布电容的影响,尤其是层多线多复杂的情况下。网上似乎没看到有关于减少分布电容的方法,只是说应该“充分考虑分布电容的影响”。请问大家在画板时如何减小分布电容?或者如何处理该影响?
如何减小分布电容对PCB的影响
2、尽可能高的电容的谐振频率值。电解电容器(比如:钽电容器和铝电解电容器)的容量很大,由于其隔离电阻低,就是等效并联电阻EPR很小,所以漏电流非常大 (典型值5〜20nA\/μF),因此它不适合用于存储和耦合。电解电容比较适合用于电源的旁路电容,用于稳定电源的供电。最适合用于交流耦合及电荷存...
如何降低 PCB 布局中的寄生电容
间距调整<\/: 增大元件间的物理距离,减小电容效应。控制过孔<\/: 选择低电容率的PCB材料,并限制关键走线上的过孔数量。组件分离<\/: 仔细布局,确保信号路径清晰。材料选择<\/: 低介电常数材料有助于减小电容。信号路径设计<\/: 确保信号层的合理布局,减少寄生路径。层厚度控制<\/: 优化PCB层厚度,影响...
如何做好PCB的EMC设计
1、尽可能选用信号斜率较慢的器件,以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置,不要太靠近对外的连接器。2、注意高速信号的阻抗匹配,走线层及其回流电流路径,以减少高频的反射与辐射。3、在各器件的电源管脚放置足够且适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温...
PCB板布线有什么经验可谈!!!
为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说,选用10\/20Mil(钻孔\/焊盘) 的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8\/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对 于...
PCB布线有哪些原则?
6.1 所有连到晶振输入\/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短,以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短,且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快,大电流之驱动器) 6.2 双面板中没有地线层,晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚,且尽量减少过孔。 6.3 如可能...
还搞不懂PCB布线?一定要看一文,14条布局规则+8个高频电路布局
一、PCB常见布线规则 1. 选择合适的PCB层数,中间的电源层和地层能有效降低寄生电感与电容,缩短布线距离,减少信号干扰。2. 走线方式应遵循45°拐角,避免90°拐角,减少信号畸变。3. 层间布线应垂直,顶层水平则底层垂直,降低信号耦合。4. 对关键信号进行包地处理,增强抗干扰能力。5. 在IC电源端...
PCB,为什么说书上说“两相邻层的布线要互相垂直,容易产生寄生耦合”_百 ...
平行走线可以减少交点的数量;在拓扑结构固定的条件下,考虑PCB布局、元件特性、EMC、电流特性和数模信号灯因素会得到一个比较合理的PCB走线。需不需要平行,上面所说的因素起更重要的作用。总之,平行走线会产生寄生电容,能不平行走线的尽量不平行走线,实在需要平行的那就平行的走线吧。
PCB板上元件布局有什么要求?
集成电路应放置在PCB的中央,以方便各引脚与其他器件的布线连接。电感器、变压器等器件具有磁耦合,应采用正交放置,以减小磁耦合。它们都有较强的磁场,因此在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。在PCB的关键部位配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF~100μF的电解电容...
PCB Layout的设计要点
信号线分布层的选择也需考虑。在多层印制板布线时,应优先考虑在电源层进行布线,以保留地层的完整性,减少信号线与电源线的相互干扰。信号流向设计应遵循直线放置的原则,减少信号线的迂回路径,以降低信号损失和干扰。此外,PCB Layout设计中还有一些具体建议,例如驱动芯片与功率MOSFET的靠近摆放、电容的...
为什么说分布电容对高频电路的影响不可忽略
为什么说它在低频时对电路和影响不大,而高频时对电路的影响不可忽略呢?zzfeng28 | 浏览3018 次 |举报 我有更好的答案推荐于2017-12-15 11:29:19 最佳答案 容抗是与频率成反比的,在高频的时候,容抗很小,有的甚至与短路连接差不多,分布电容容值很小,低频看不出来,高频容抗下降迅速,所以对高频电路影响很大...