线路板厂家高阶HDI板和普通板是的区别是哪些呢?

如题所述

高阶HDI电路板与普通PCB板在设计、制造、性能和应用上存在显著区别。

首先,HDI板在电路密度上具有优势。传统PCB板使用通孔作为连接方式,导致线路密度受限。而HDI板采用微孔技术,将布线隐藏于下层,通过盲孔实现不同层次间的直接连接,大大增加了电路密度,更适合小型化电子产品使用。

其次,在构装技术上,HDI板利用微孔技术,能够适应现代电子产品对高密度IC构装的需求,相比普通电路板更先进科学。

在电性能及讯号正确性上,HDI板通过微孔互连实现线路间的串联,具有良好的抗干扰性能,减少电感和电容效应,提高讯号传递的准确性和效率。

此外,HDI板在应用行业上也展现出独特优势。在手机、电脑、汽车电子、数码相机等领域,HDI板因其体积小巧、高性能信号传递能力以及稳定的电性能,成为关键的电子组件。

最后,HDI板在热性质、抗射频或电磁波、静电干扰能力方面也有明显优势,使得其在使用中不仅性能更优越,而且具有更长的寿命和较低的损坏发生率。

综上所述,高阶HDI电路板与普通PCB板在密度、构装技术、电性能、应用范围以及稳定性等方面存在显著差异,使其在现代电子产品的设计与制造中扮演着不可或缺的角色。
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