1. 表面不平整，可能导致某些管脚虚焊；
2. BGA回流焊时，焊锡将从过孔漏掉，也不能可靠焊接。
FPGA用什么pcb绘图软件
可以去fpga官方网站参考官方的demo板，不同的fpga芯片有不同的参考设计，官方也有具体的文档供参考，第二应该是“退藕电容”，退藕电容一般会有很多，是为了减小电源的波动，比如给fpga供电，退藕电容就要尽量靠近fpga的电源输入脚，越靠近越好。必须可以设计啊、但是高速PCB的话我个人推荐cadence。这个是国...
altium designer在焊盘上开孔
1：双击焊盘，然后在焊盘形状上选方形 2：在属性中的右上部分，把X和Y设置成不同的值。形状跟值的大小有关。3：内径不要大于外径。Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑...
在altium designer 中,如何在原理图中添加测试点?谢谢
如果测试点在顶层，直接在需要添加测试点的地方放置一个顶层的焊盘即可，反之在底层则添加底层焊盘。place-diractives--test vector(不过需要在PVB中添加封装，也就是一个小焊盘)。一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词Land 和 Pad ，经常可以交替使用；...
PCB板技术的介绍
SMT元件不需要孔，但PCB上制作焊盘，通过回流焊接将SMT部件固定在PCB上。SMT元件在PCB上占用的空间非常小，因此可以在电路板上使用更多的自由空间来实现更多功能。双面PCB用于电源，放大器，直流电机驱动器，仪表电路等。多层PCB：多层PCB由多层2层PCB制成，夹在介电绝缘层之间，确保板和元件均为没有因过...
BGA是什么意思?
绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如:intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是...
大家平时都是怎样买芯片的?
普通人是不用买芯片的，普通人一般都买成品，如手机，电脑，电视里都有芯片，只有厂家才需要采购芯片的。
Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲的目录
111.4 pcb典型设计流程 111.5 安装allegro spb 16.3 12第2章 design entry cis原理图设计平台 172.1 design entry cis软件组成 172.2 文件类型 18.2.3 原理图工作界面 182.3.1 原理图窗口 202.3.2 工程管理窗口 242.4 设置基本参数 282.5 绘图的基本操作 33第3章 创建元件原理图封装 ...
