为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡。空板的时候看不出来氧化。请各位帮我解答下谢谢

Answer 1

大家都知道，金是惰性金属，化学性质非常稳定，为什么PCB在镀金或沉金后会出现氧化变色？因为PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色。

我司是专做贵金属电镀镀层保护剂，又称封孔剂。其产品的工作原理就是把电镀过程中镀层结晶不完整的微孔封好，达到防腐的目的。该产品完全符合欧盟ROHS标准，安全环保。在保护镀层的同时，对其功能性无任何影响，还有一定的助焊性。

该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后，其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求，如硝酸蒸汽实验，那封孔剂就是一道必不可少的工序。

如有需要了解更详细的资料或者样品，可留些邮箱，或者发邮件给我（51185957@163.com).希望能帮助大家解决到问题。谢谢！

Answer 2

楼上乱扯，不上锡的情况有很多种，可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来的。需要专业的仪器和设备进行分析。
要知道SMT 一两次是不会造成焊盘氧化的，PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊。
首先你需要补充下你的问题：
1. 你的PCB的表面处理工艺是怎么样的，金还是锡？
2. 你为何会知道它是氧化。
3. 你的板子生产流程，过了多少次SMT
不上锡的原因比较多，可以给你几个方向去分析：
1. 焊盘表面污染
2. 金板可能会因为底部的镍镀层缝隙比较大，接触了高温或者高湿环境会很容易造成镍层钝化，形成‘黑盘’效应，无法上锡
3. 焊盘表面未被松香润湿。
4. 焊盘表面镀层的结晶异常。
等等。。。

Answer 3

PCB焊盘受高温会氧化，焊盘做镀金处理会起到耐氧化的作用

Answer 4

高温氧化