酒精挥发后会在表面覆盖很薄的松香膜!既隔绝空气不氧化又对后面的焊接有利!追问
但是我这个产品是不用再进行再次焊接的了，就是光板了，当成USB使用的，这个能解决吗？
追答若有阻焊喷漆就覆盖好了!若没有!松香膜也行!留出插座端!
追问松香膜能够耐265度的高温吗？
现在我们的新产品总是在过炉后就发黄与氧化了。
过炉后喷!
追问在哪里能够买到这种松香膜呢？
追答自己配制的!到化工商店里买松香和无水酒精!把松香研碎后溶入酒精!若手工刷!松香10%!若喷涂!松香5%!
追问这样自制的，不是会有高低不平整现象呀？？
追答酒精是溶剂!混合液是很稀的!不会高低不平!
酒精挥发后，在表面覆盖薄薄的松香膜！双方分离从空气中氧化有利的背面焊接！追问
有没有哪家PCB板厂商可以做到可焊镍的制程呢？
一般的都是做镀金、镀银及喷锡的。
PCB板表面处理为沉锡的,没有贴电子元件,过回流焊后容易氧化?有什麽办 ...
过炉后喷刷酒精松香合剂!(5%松香溶无水酒精!)酒精挥发后会在表面覆盖很薄的松香膜!既隔绝空气不氧化又对后面的焊接有利!
为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡。空板的时候看不出 ...
该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。金面过完封孔剂后，其光泽度看起来也会更加漂亮。如PCB有更高的耐腐蚀性要求，如硝酸蒸汽实验，那封孔剂就是一道必不可少的工序。如有需要了解更详细的资料或者样品，可留些邮箱，或者发邮件给我（51185957@163.com).希望能帮助大家解...
pcb板子四层板在客户过回流焊时出现起泡,温度240度,有哪些原因引起的...
1. 起泡现象可能是由于PCB板材在过回流焊之前未经过适当的烘烤处理，导致材料中的挥发性物质在焊接过程中膨胀并形成气泡。2. 层压结构可能存在问题，如层与层之间的粘接不牢固或压力不均匀，这可能在高温下导致层间剥离和起泡。3. PCB完成加工后，若未进行充分烘烤就立即出货，也可能导致在运输或使用过程...
如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物?
2 、有机酸助焊剂 有机酸 (OA) 助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低 (1-5%) 。这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。由于它们在水中的可溶性， OA 助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂...
pcb板过回流焊后板会发黄吗
可能会发黄，若出现以下原因：一，可能是锡膏存在问题。二，还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度，可以重新设定温度，通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高。
pcb线路板上面撒了奶茶过完回流焊以后板子上面出现黑色污渍跟糊了一...
高温环境可能使奶茶渍里的蔗糖和氢化植物油焦炭化变黑，先试试看蒸馏水和异丙醇能否溶解未焦化的残留糖分，不能再试一试二氯甲烷或者三氯甲烷泡。pcb表面是酚醛或者环氧不和炭渣起反应。笔记本主板开机不慎撒进奶茶后一些电容周围就这样上洗板水吧。
金手指为什么过回流焊后会发红氧化
说明不是纯金,是合金的,里面含有其它合金成分
PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧...
元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起。你要具体看一下，是两端挂锡翘起，还是单端挂锡，两端挂锡翘起，那是两端的锡膏多少不一，如果有一端没有挂锡，那就是着锡端氧化，氧化导致不融合，无表面张力，就贴不到铜箔上了。这个故障比较...
PCB板表面处理工艺及其优缺点
优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip On Board）打线的基材。缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会...
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
4，如果焊锡膏错yin印的线路板清洗不充分会使焊锡膏残留在线路板的通孔中。回流焊之前贴元件时使印刷焊锡膏变形，这些也是造成锡珠的原因。因此要提高smt工作人员和工艺人员的责任心。严格按照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的品质控制。以上的这些分析都是广晟德根据购买广晟德回流焊的大型smt...
