把下温区调到比上温区低10-20度,,还不行的话就垫锡薄纸过炉。过第二面时放入金属托盘过回流焊就可以了。追问
板子是单面板的，过炉是用金属托盘的，现在每个温区上下层设置温度是一样的。
PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧...
一般来说，两端焊盘大小不一，两端挂的锡膏多少不一，还有元件着锡端氧化，都有可能导致。元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起。你要具体看一下，是两端挂锡翘起，还是单端挂锡，两端挂锡翘起，那是两端的锡膏多少不一，如果有一端没有...
回流焊元器件偏移的公差
5、焊盘设计的不对称、距离太大，元件贴片后与焊盘重叠区域太少。6、过回流焊时，设置的预热温度太高，导致升温过快，从而瞬间降低了锡膏的黏度，锡膏的形态变化太快，当温度达到峰值时，助焊剂气化形成的冲击力导致元件偏移。7、另外PCB板比较厚、PCB和元件的升温速度不同步，预热温度过低、保温时间太短...
回流焊的焊接缺陷
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝...
请问有谁知道smt贴片 装机成品后总有电容电阻会掉了。 该怎么处理呢...
掉的原因很多：焊盘设计、PCB板可焊性、器件引脚可焊性、锡膏质量、锡膏量、炉温设置、环境温湿度、贴片至过回流焊间的传输，等等，都有可能造成器件脱落。临时措施当然只能补焊，解决的话需针对以上种种，分析主要原因，对症下药。
为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊?
1． 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接2． 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的...
回流焊缺陷的原因谁知道呢?
回流焊的核心是外部热源加热，使焊料熔化并再次流动浸润，完成焊接。一、焊点缺陷形成原因分析：1）桥接缺陷形成原因：- PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；- 焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；- PCB预热温度低，熔融焊料粘度大，不易从引脚上脱落；- 焊接温度过低或过板速度过快，熔融焊料粘度大，不易从...
双面PCB贴片 如何过回流焊
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
pcb板子铜箔露外面经过回流焊250度高温还能焊上锡吗?
pcb板子铜箔露外面经过回流焊250度高温还能焊上锡的可能性很小。因为铜箔在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响。如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接。所以在回流焊之前，一般要对pcb板子进行表面处理，覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出。这样...
回流焊接时,什么器件可能发生芯吸缺陷
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。1.焊膏粘度 粘度效果较好的焊膏，其粘接力...
如何解决常见回流焊焊接中冷焊,桥接,虚焊,立碑的
桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。（1） 焊膏质量问题 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。（2） 印刷系统 印刷机重复精度差，对位不...
