电路板预热问题：我们的电路板在经过回流焊之后会出现裂边的现象，然后厂家说是我们之前没有预热
我们的电路板在经过回流焊之后会出现裂边的现象，然后厂家说是我们之前没有预热，请教各位大侠，电路板在过回流焊之前需要预热吗？还说要在预热后1.5小时内进行焊接，这个理论正确吗？如果在预热之后还是裂边，那是不是板子制作的问题？
还有一点就是这批板子在预热+回流焊之后有些边 的铜都能看出来了，而且放在显微镜下看特别清楚，打开显微镜的灯都能反射，特别亮，但是用万用表测量，并未测出短路来，这就是很奇怪的现象，电路板压合时用的胶是什么样子的？
过回流焊是需要预热的，只不过现在的回流焊都是自动化了，先预热再焊接。但是预热时间也没你说得那么长，主要是看升温时间。
FR4的是可以耐高温的，150--200°你最好了解到你做的板子是什么型号的板材。不同的板材要求是不一样的
不过你没要求厂家的话，估计厂家会用劣质的板材
还有回流焊是你们自己公司还是外发的，回流焊的温度多高
你PCB的问题，板面附铜有问题，应该是劣质板材，了解下你供应商用的那里的板材，南亚，建滔的质量还行
在就是PCB表面的油墨用的有问题
你是哪家做的PCB，基本上就是PCB的问题，
电路板预热问题:我们的电路板在经过回流焊之后会出现裂边的现象,然后厂...
可能是PCB板本身的质量问题，这个可能性比较高。因为过回流焊时的温度并不是很高，无铅的也就200多度，大部分PCB板还是能承受的，而且温度时可调的，如果觉得是回流焊的问题，可调低试试看。过回流焊是需要预热的，只不过现在的回流焊都是自动化了，先预热再焊接。但是预热时间也没你说得那么长，主要...
电路版焊接加工是骗局吗
1、如果不是熟人介绍，最好不要相信电路版焊接加工。2、线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低...
回流焊缺陷的原因谁知道呢?
- 电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件引脚过长，导致引脚底部不能与波峰接触；- 助焊剂不足或活性差。3）漏焊、虚焊、润湿不良缺陷形成原因：- 元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染；- 片式元件端头的金属电极附着力差或采用单层电极，焊接时易产生脱帽现象；- PCB设计不合理，可能产生阴影效应，造成...
电路板过回流焊管脚焊锡脱落是什么原因
还有一种可能锡的质量不好，残渣比较多。
回流焊原理以及工艺
回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤：1、PCB表面处理：首先进行PCB表面的脱脂去污，然后在需要焊接的区域涂上焊膏。2、元器件自动排列：使用自动化设备将元器件依次放置在预定位置。这一步骤确保了元器件的准确性和一致性。3、焊接：将涂有焊膏的PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊膏中的金属粉末熔化，...
请问电路板也就是PCB板加热到250°,会产生有毒气体吗?
多层PCB压合的时候，中间层是有用于粘合PP介质层，同时，PCB表面也有相应的阻焊油，高温时候容易变性变色。但是，短时间的250℃是可以接受的，很多的无铅焊接工艺回流焊就是这个温度附近，但是要求吹风的时间不会太长。
电路板上各种元件焊接顺序,用回流焊
有条件用氮气当然最好了，氮气氛围能充分保护焊点在回流过程中少受氧化。回流焊是整体焊接，同一面的所有元器件一次性完成焊接，不存在你说的焊接顺序。
电路板贴装注意事项
在电路板的贴装过程中，一项需要注意的事项是润湿不良。润湿不良指的是在焊接过程中，焊料未能有效与电路基板的焊区（铜箔）或表面安装元件(SMD)的外部电极形成良好的结合，导致漏焊或少焊问题。这种情况通常由以下几个原因引起：首先，焊区表面的污染或阻焊剂残留是常见的问题。例如，银的表面如果附着有...
回流焊工艺如何处理?
过程：对焊接完成的电路板进行检查和电测试，包括检查光源是否在焊盘位置上，不能有偏心现象，否则可能在上二次配光透镜时会把线拉断，造成开路。在回流焊工艺中，还需要注意以下几点：1、刮锡膏前需要顺时针搅拌10-15分钟，刮锡膏时要均匀，厚度要适宜。2、回流焊工艺中的各个工序都是相互关联的，需要...
什么是回流焊温度曲线 回流焊炉温度曲线怎么看和调整
回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数，即Y=F(T)，其中Y表示温度，T表示时间，体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。温度曲线又可分为RSS曲线和RTS曲线。1、RSS型回流焊...
