问题没说清楚。。
检测方法如下：
阻焊层起泡： 一般来说将样品浸入260摄氏度的锡槽中 10S， 目视无阻焊起泡， 3M胶带测试无阻焊剥离才可接受。
铜层起泡： 热应力测试，288摄氏度锡槽中， 10S* 5次， 目视无铜箔起泡剥离， 切片未发现分层为允收来自：求助得到的回答
pcb板子四层板在客户过回流焊时出现起泡,温度240度,有哪些原因引起的...
1. 起泡现象可能是由于PCB板材在过回流焊之前未经过适当的烘烤处理，导致材料中的挥发性物质在焊接过程中膨胀并形成气泡。2. 层压结构可能存在问题，如层与层之间的粘接不牢固或压力不均匀，这可能在高温下导致层间剥离和起泡。3. PCB完成加工后，若未进行充分烘烤就立即出货，也可能导致在运输或使用过程...
pcb线路板上面撒了奶茶过完回流焊以后板子上面出现黑色污渍跟糊了一...
高温环境可能使奶茶渍里的蔗糖和氢化植物油焦炭化变黑，先试试看蒸馏水和异丙醇能否溶解未焦化的残留糖分，不能再试一试二氯甲烷或者三氯甲烷泡。pcb表面是酚醛或者环氧不和炭渣起反应。笔记本主板开机不慎撒进奶茶后一些电容周围就这样上洗板水吧。
如何判定pcb是波峰焊还是回流焊接的
如果pcb上是插件元件的就要过波峰焊，如果pcb上的是贴片元件就要过回流焊，如果即有贴片元件又有插件元件，就要先贴片过回流焊接后再插件过波峰焊接。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"...
PCB板检验标准
5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。6．缺陷分类：序号检验项目缺陷描述外包装潮湿、物料摆放混乱缺陷类别CB备注1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、...
电路板预热问题:我们的电路板在经过回流焊之后会出现裂边的现象,然后厂...
可能是PCB板本身的质量问题，这个可能性比较高。因为过回流焊时的温度并不是很高，无铅的也就200多度，大部分PCB板还是能承受的，而且温度时可调的，如果觉得是回流焊的问题，可调低试试看。过回流焊是需要预热的，只不过现在的回流焊都是自动化了，先预热再焊接。但是预热时间也没你说得那么长，主要...
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
一、回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会...
pcb板过回流焊后板会发黄吗
可能会发黄，若出现以下原因：一，可能是锡膏存在问题。二，还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度，可以重新设定温度，通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高。
请教高手: PCB板过完回流焊之后板子尺寸会变大吗?
首先，板子过炉后尺寸一般会缩，随着时间慢慢会回涨 其次，看你是什么类型的板子，如果是厚板（1.6 mm )以上，长宽比不是很离谱的板子，基本上炉后尺寸变化不大。 但如果是长条型的LCD 光电板（比如长度400 mm 以上，宽度在20 mm 左右），此类板长宽比巨大，炉后尺寸会大幅度缩小，打件厂一般也有...
pcb过回流焊后有大量小颗粒异物产生是什么原因
过回流焊就是温度高，很少出现异物的情况。可能是PCB板油墨问题！
PCB板翘曲度怎么测量?
PCB翘曲度包括弓曲和扭曲，两者的测量方法和计算公式不一样，这是初入行者和一些做了好几年线路板的同行都通常搞不懂的问题。弓曲也就是弯曲，如果线路板的翘曲是这种情况，测量方法是平放在大理石上，线路板的四个角着地，测量中间拱起的高度；计算方式是:翘曲度=拱起的高度\/PCB长边长度*100%。
